岗位职责：
1、协助经理、主管进行项目的策划、实施及日常技术管理工作；
2、协助经理、主管进行PVD工序技术文件的编制和审核工作；
3、负责封装工序设备安装调试，日常工艺问题处理、新材料导入、工艺改善工作；
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岗位职责：封装测试各工序设备或生产工作B/G、W/S、D/A、W/B、Mold、M/K、S/G、Test、QRA、QE工程师及技术员
任职要求：中专学历以上，半导体行业经历者
岗位职责：
1、客户现场产品测试、安装、维护、故障排除；
2、产品推广和安装使用培训；
3、协助公司销售完成产品的售前技术支持；
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岗位职责：
1、利用自身人脉、公司资源等进行新客户开发；
2、维护既有客户，挖掘客户的最大潜力；
3、定期与合作客户进行沟通，建立良好的长期合作关系。
任职要求：
1、在半导体封装、电子元件、显示设备、等行业有产品销售、营业经验（主要为如半导体Packaging工程胶带、Wafer保护膜、Wafer研磨Pad等耗材）。在日东/3M/TESA/罗曼等公司有工作经验。
2、具备目标企业厂家广泛人脉，能独立开展销售工作。（如半导体封装公司等）主要针对高分子复合材料胶带、电子产品、化工产品、化工新材料等产品的销售。
3、对销售工作有较高的热情，愿意承担一定的工作压力；
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1.确保封装生产部按订单计划实施生产运作。
2.评估、改善并确保生产制程的稳定。
3.及时反馈上游产品质量。
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岗位职责：
1.订定年度各项设备保养计划以增加设备使用寿命2.修订各项标准作业程序以提高操作技能3.生产设备维护及改善以提升机台效率4.执行设备机台改善项目以提升能力5.辅助执行Parts(零件)采购以利设备维护作业
任职要求：
1.大专及以上学历，理工科相关专业；2.研磨切割/上片/焊线/MD/植球/盖印/切割等设备相关经验2年以上。
岗位职责：
1、根据样品制作单制作样品，测试样品数据；确认合格样品，按流程送样并作好记录；
2、统计样品数据输入电子档；
3、根据新产品开发指令单认真完成工作；
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岗位职责：
1.环境事务处理（废水、废气、噪声、危废相关内容）
2.消防管理
3.危险化学品管理
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任职要求：
1、硕士研究生以上相关专业学历
2、熟悉FlipChipBGA、PoP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
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岗位职责：
任职要求：
1.有IC封装或PCB封装经验3年以上
2.熟知封装（Overmolding）制程，包含封装设备，模具，封装材料等特性
3.动手能力强，有模具调试经验
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