电镀开发工程师工作职责
岗位职责：
1.FMEA，SOP,规格书，送样承认书，条件设定表等文件的制定与发行
2.新药水&工艺可行性评估及引进
3.制程优化与异常改善&客诉原因分析解决
4.新产品电镀样品承接，规格制定，成本分析及性能追踪
5.镀液研发配制
costdown,提案改善的提出与实施
任职要求：
化工类专业，熟悉药水及电镀制程，有相关工作经验
招聘电镀开发工程师的工资一般是多少
无锡嵌入式驱动工程师 ￥10910元
重庆嵌入式硬件研发工程师 ￥10200元
长春水暖设计工程师 ￥7670元
上海应用软件工程师 ￥16200元
福州设计工程师 ￥9580元
中山高级质量工程师 ￥11810元
北京售后电气工程师 ￥7580元
泉州通信运维工程师 ￥5500元
合肥研发采购工程师 ￥10420元
惠州园林监理工程师 ￥12500元
